Kit de lame de reparare a cipului BGA IC 10 în 1 pentru telefonul mobil pentru dispozitivul de îndepărtare a procesorului iPhone, placă logică, instrumente de reparare NAND Flash

Vă rugăm să lăsați 5 până la 30 de zile pentru a ajunge comanda dvs. Furnizăm produse din întreaga lume pentru a vă oferi oferte epice și cele mai mici prețuri. Aceasta înseamnă că uneori trebuie să aștepți puțin pentru a obține comanda, dar mereu merită! Returnările sunt simple, pur și simplu ne contactați pentru un număr de retururi și trimiteți-vă articolul la centrul nostru de retururi pentru o procesare rapidă. Vă vom primi o înlocuire sau o rambursare într-o clipă!